MAGNETRON SPUTTERING OPTICAL COATING MACHINE 磁控濺射光學鍍膜機
旋轉陰極裝置與行內普通平面靶裝置相比靶材使用周期與利用效率顯著提高；可客制化的基板工件架結構定制，給客戶產品擺放達到最大的利用空間；全自動一體的提拉升降的轉架裝置，大幅度減少機器開關門時間，大大提高了生產效率與工藝穩定性；匯成專利離子源具有工作范圍廣能量均衡，高離化率，超穩定工作效率，低耗能等特點。
可利用時間精準控制薄膜厚度，達到設計工藝要求，節省晶控，光控環節，為客戶省去大量的膜厚儀耗材；可生產高折射率氮化薄膜，提高薄膜硬度性能；低溫成膜，可應對各種用途；自動調節氣體流量專利裝置，保持穩定的靶電壓，保證成膜品質；可選“校正板外部調節機構”。
濺射沉積系統在側壁上裝有多個圓柱形靶材，以提高沉積速率和多層涂層，該系統配備有直流脈沖或射頻功率圓形陰極，垂直安裝的基板和圓柱形陰極可最大程度地減少涂層過程中的顆粒污染。
AR 膜（基材玻璃透過率＞91.5%）：
■ 420-680nm波段，單面平均透過率＞95%，反射率小于0.5（平均值）% ；
■ 雙面平均透過率＞98%，反射率小于0.5（平均值）%；
顏色膜或漸變色膜：
■ 以客戶樣板為準，連續五爐隨機位置裝片或滿爐，顏色色差ΔE<1.2；
■ 水煮測試：水煮 80℃30min，3M 百格測試（1*1mm）后大于 4B。
優勢：
?濺射AR / AF涂層
?LIS清洗基材
?高密度/均勻度
?高沉積速率
?工藝穩定性
?易于更換靶材
